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FPGA攻克技术壁垒打造移动设备杀手级功

发布时间:2019-08-15 18:09:03 编辑:笔名

  随着移动设备的普及化、多样化,消费者对其功能要求也越来越挑剔,而设备中主控芯片无法完成的新功能,需要多功能的外围芯片辅助实现。在外围芯片中,FPGA迎合了低功耗、多功能及超低密度的发展趋势。

  为迎合市场需求, FPGA市场领先企业莱迪思攻克技术壁垒,可为客户提供超低功耗、小尺寸、客制化解决方案。近期,莱迪思半导体公司推出了iCE40Ultra FPGA产品系列。

  独家集成多重功能 超低功耗助研发者打造杀手级功能

  OFweek了解到,莱迪思推出的iCE40Ultra产品系列主要集成触控、条形码、红外遥控、用户识别和技术等新型功能,可为开发者提供灵活设计。在封装上,该产品集成LED驱动器、乘法器和累加器、串行接口及大量IP硬核。此封装效果类似ASSP的集成,大大降低系统功耗,加快功能实现,帮助开发者将更多时间用于功能定制,缩短产品上市时间。

  毫米级

  产品创新、升级快速成信息时代竞争秘密武器

  在信息化时代,移动电子设备随时面临被淘汰命运,如此环境下,产品的升级速度至关重要,适应市场需求的创新也成为各企业角逐市场的杀手锏。

  据莱迪思相关人员介绍,其公司产品通过集成新技术、添加新功能到ASIC和ASSP,减少开发时间大大提高FPGA的升级速度。产品在原有基础上,可添加新功能设计,减少处理器唤醒,创新功能保障在瞬息万变的市场上永保竞争力。

  iCE40Ultra芯片

  正确市场定位,发挥自身优势

  1、自身市场定位

  在主流芯片市场高通一家独大局面下,虽众多组团反击,但短时间内也只能活跃在二线市场,其中也不乏有黯然离去的企业。认清自身竞争优势、明确产品的细分定位才是企业对市场的正确把控。

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